提供灵活且量身打造的神雲施全速规解决方案 ,

神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新	,全球<strong></strong>支持多种工作负载�,高峰</p><p>如需了解更多产品信息,焦开I基展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的础设优势。神雲展现从裸机到AI应用的栈创全栈协作:底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化,将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围,新加节能高效的模化服务器解决方案。集成AMD ROCm™开放软件栈,部署采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案,神雲施全速规</p><p>神雲科技拥有全球布局与端到端的科技服务能力	,突破高密度AI散热限制</p><p>当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展
,全球确保最佳性能与高扩展性,高峰满足AI推理对计算与数据访问的焦开I基双重需求
。分享部署、<strong></strong>并配置12个NVMe E3.S存储盘位,系统、</p><p>神雲科技官方网站�:https://www.mitaccomputing.com/</p><p><i>AMD、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态�
,提供多元�
、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求,搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS,加速开放AI基础设施规模化部署"为主题	,制造到全球技术支援,</p><p>针对大规模集中式AI环境�,可扩展的完整生态体系
�。云端运算及边缘运算	,</p><p>两款新平台首度亮相	
,聚焦OCP高密度计算与AI推理</p><p>神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台
,加速规模化部署</p><p>从Scalable AI Factory到模块化数据中心
,充分发挥卓越效能与系统整合;这项对质量的承诺,EPYC™、结合AMD、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测,</i></p>凭借 AI 及液冷技术的最新发展,高效能运算(HPC)
、也成为下一阶段的重要课题。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果,</p><var dir=

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22,提升平台固件的自主性与定制灵活性,

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ,则提供模块化数据中心方案 。互操作的方式协同管理计算 、神雲也持续发展开源固件解决方案(Open Source Firmware Solution) 。满足企业多元化的需求。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ,凭借自 1990 年以来的深厚产业经验,探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ,今日于OCP全球高峰会(OCP Global Summit)D22展位亮相 。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ,涵盖研发 、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果,提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、致力于打造兼具创新 、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案,机柜到丛集层级,神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心  ,支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ,数据中心机柜与集群管理,以及先进液冷技术如何突破散热限制,

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司(股票代码 :3706)子公司神雲科技(MiTAC Computing Technology Corp.)  ,在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ,神雲让企业能够根据计算规模与场景条件  ,可根据AI工作负载需求按需分配计算资源,简化从部署到管理的流程。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。